Taglio e Foratura Piastre

FVS S.p.A. offre servizi di taglio piastre e foratura piastre attraverso l’automazione della produzione con la quale può garantire flessibilità, riduzione dei tempi e dei costi.

  • Ossitaglio fino a spessore fino a 100 mm

  • Taglio plasma fino a 40mm diritto e bevel

  • Taglio laser lamiera fino a 25mm

  • Foratura a plasma e a trapano ad alta velocità con punte a plachette in metallo duro

  • Piegatura lamiera manuale e robotizzata

  • Lavorazioni meccaniche

  • Smussatura

  • Prove e collaudi

  • Imballaggio e rintracciabilità colli.

  • Certificati, collaudi, rintracciabilità materiali.

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